Computex 2022主題演講說了什么？銳龍7000 性能提升令人失望
AMD 在5月23日進(jìn)行了 Computex 2022主題演講，為其即將發(fā)布的新產(chǎn)品預(yù)熱。
蘇媽也是忙著和老黃喝茶，還沒等觀眾搬好板凳就結(jié)束了。
Computex 2022主題演講究竟說了個(gè)什么玩意？Zen4 是否像爆料那樣亮眼？AMD 還 Yes 不 Yes 了？我們來看看演講的具體內(nèi)容。
AM5 新平臺(tái)? ?
AM4 一個(gè)主板用好幾代的承諾收到了用戶的廣大好評(píng)，但這一代也實(shí)在是該換了。
AM5 上來就有一個(gè)良心改動(dòng)，就是 CPU 插座 PGA 更換到了 LGA ，再也不擔(dān)心連根拔起了。
良心的是新平臺(tái)也仍兼容 AM4 散熱器。
AM5 平臺(tái)將提供24條 PCIE 5.0 通道、14個(gè)20Gbps USB 端口、DP 2.0、WIFI 6E 。
不過翻閱了一些代表主板的參數(shù)，至少在600系主板上應(yīng)該是見不到 USB 4 了。
600系主板也較此前有了更細(xì)致的劃分，增加了一個(gè)定位更加發(fā)燒的 X670E （不同于 X570-E ）。
各芯片組在PCIE 5.0 的連接性上有所差異，比如 X670 支持 SSD 加顯卡 PCIE 5.0（廠商自己選擇），B650 僅 SSD 5.0 。
顯然不同定位的功能差異也清晰化了，不會(huì)出現(xiàn) B550 暴打 X570 的局面了。
Zen4 CPU? ?
Zen4 采用臺(tái)積電5nm制程工藝，落后的12nm I/O Die 也升級(jí)到了6nm。
I/O Die 的升級(jí)將帶來內(nèi)存控制器、PCIE 控制器等其他非核心部分的巨大提升，低負(fù)載功耗也會(huì)明顯下降。
Zen4 將只支持 DDR5 內(nèi)存，位置空著也是空著，RDNA2 核顯就塞了進(jìn)去。
CU 數(shù)量等并未提及，大概率亮機(jī)用用，當(dāng)然也會(huì)類似 Intel 有閹割款。
參數(shù)信息給的很少，只提到 L2 緩存翻倍、5GHz+ 最高加速頻率。
其他的得等正式發(fā)布，小蠑估計(jì)核心數(shù)量、L3 緩存、TDP 都將和上一代沒什么區(qū)別。
性能提升? ?
Zen4 CPU 最大睿頻都能達(dá)到5GHz+是沒跑了，一段游戲演示中還達(dá)到了5.5GHz 的驚人水平。
就算只是單核睿頻，那也終于追平了 Intel 。
那么性能提升有多少?AMD 稱 Zen4 CPU 單線程性能提升15%，多線程則領(lǐng)先 i9-12900K 31% 。
乍一看好像提升很大，不少人已經(jīng)又開始 Yes 了，但現(xiàn)實(shí)可能是讓A粉比較失望的。
首先這個(gè)15% 并不指的是期望的 IPC 性能提升，而是實(shí)際表現(xiàn)的單線程性能，腳注中也有提到：
這意味著：15%的性能提升 = IPC 提升 + 頻率提升。要知道這一代頻率提升巨大，那么實(shí)際由架構(gòu)、工藝等帶來的性能提升其實(shí)很低。
更扎心的是，15%的單線程性能提升還不足以追上12代酷睿。
再看到多線程方面( Blender 測(cè)試），原本 5950X 已經(jīng)比 12900K 快20%了。
雖然直接31-20=11是不準(zhǔn)確的，但我們也大概看出 Zen4 相比上一代在多線程方面的性能提升幅度與單線程提升所吻合。這性能提升有不少來源于頻率的提升。
期望帶來失望? ?
Computex 2022主題演講上也提到銳龍7000系，不是說提升不大，按照一貫的作風(fēng)，實(shí)際性能小蠑估計(jì)也有接近銳龍3000到銳龍5000的提升。
失望來源于期望，這提升和此前泄露的15%IPC 性能提升差距太過明顯。
加上 Intel 牙膏擠爆了，AMD 面對(duì)12代酷睿都很有壓力，更別說13代了。
又或許只是用了科技圈的慣用手段，等正式發(fā)布再來一波大的。是真的寄還是煙霧彈得等等才清楚了，希望到時(shí)候再給一波驚喜吧。?
結(jié)論
以上就是Computex 2022主題演講的主要內(nèi)容，錯(cuò)過直播不要緊，直接看總結(jié)更省時(shí)間。
本文編輯：@ 小淙
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