其實甭管 DDR4 還是 DDR5 咱們在選購時需要注意,決定它性能最重要的核心只有一個,那就是?DRAM 芯片,也就是我們常說的內(nèi)存顆粒。DRAM 芯片對于一整條內(nèi)存權(quán)重就好比顯卡的 GPU 核心,決定了內(nèi)存高頻(內(nèi)存超頻)潛力及大家熟知的內(nèi)存時序。
內(nèi)存頻率自然是越高越好,內(nèi)存讀寫性能也會越強。而內(nèi)存時序可以簡單理解為內(nèi)存操作響應(yīng)時鐘周期,它決定了內(nèi)存的延遲,時序越低延遲越低。
特別是很多對內(nèi)存延遲敏感的游戲,相同頻率不同時序的兩條內(nèi)存,其游戲性能表現(xiàn)往往差距會相當(dāng)明顯。
大伙兒呢只需重點關(guān)注?CL、TRCD、TRP 和 TRAS這四個時序參數(shù)即可,它們通常用符號「-」隔開。例如咱們經(jīng)常在內(nèi)存宣傳界面看到的 17-18-18-36 即代表該內(nèi)存的主時序。
既然內(nèi)存顆粒是決定內(nèi)存性能的關(guān)鍵,老規(guī)矩依然給大家?guī)砹艘韵?strong>熱門 DDR4 顆粒排行:
如果非要用一句話概括:DDR4 內(nèi)存顆??煞謨蓚€陣容,一個叫三星 B-die,一個叫其他。
特挑三星 B-die 是毫無疑問斷檔式領(lǐng)先,強大的超頻潛力與極低時序表現(xiàn)讓它穩(wěn)坐排行第一。3600MHz 頻率下 C14-14-14-28 只是它的基本盤,手動超頻也能輕松做到 4000+ 頻率 C15-15-15-35。
次一級的便是普通三星 B-die 顆粒,不過遺憾的是這倆老哥已經(jīng)于數(shù)年前停產(chǎn)。目前市面搭載此顆粒的內(nèi)存已經(jīng)相當(dāng)罕見同時價格高的離譜,不再具有性價比。
而普通用戶能正常買到表現(xiàn)還不錯的顆粒包括國產(chǎn)長鑫特挑 A-die、海力士 CJR/DJR 以及鎂光 C9 系列。這些顆粒普遍具備 3600MHz 頻率 C18-19-19-38 的基本盤,超頻也是能輕松做到 4000MHz 以上。
第三梯隊三星 C-die、三星 D-die、南亞 A-die 等顆粒,主打一個開 XMP 穩(wěn)定用,不再具備多少超頻潛力。至于更多其他名不見經(jīng)傳的顆粒,頻率、時序往往慘不忍睹,不提也罷!
因此總結(jié)來說,對于很多有一定動手能力的普通用戶來說,搭載第二梯隊的海力士 CJR/DJR、鎂光 C9 等顆粒的 DDR4 內(nèi)存無疑是性價比不錯的選擇。
沒詳細(xì)標(biāo)注的嘛,大概率采用混發(fā)顆粒,什么妖魔鬼怪都有,純粹看臉抽獎了!
另外,盡管品牌旗艦定位和丐版顯卡用料、散熱規(guī)模可以相差非常巨大,但只要采用了同一核心,那他們實際性能差異往往不會超過 5%。
不過哈,高性能內(nèi)存條有無金屬馬甲以及良好的導(dǎo)熱條件對性能發(fā)揮同樣比較重要。
新內(nèi)存到手,很多小白用戶在上機檢查沒問題后便直接默認(rèn)開用,這其實存在一個很大的誤區(qū)。
而目前 DDR4 普遍支持?XMP(出廠前預(yù)寫入一套超頻文件),如果上機不開啟 XMP 相當(dāng)于白白損失性能。
開啟方法也很簡單,咱們只需在開機時按 Bios 啟動快捷鍵進(jìn)入主板 Bios(御三家主板普遍為 Del 鍵,其他主板也可根據(jù)型號上網(wǎng)查詢)。然后在 Bios 主界面或高級選項中打開 XMP,最后按 F10 保存退出即可。
例如小憶手上的 16G*2 海力士 CJR 顆粒 DDR4 內(nèi)存,默認(rèn)頻率為 2400MHz,時序 C17-17-17-39。
開啟 XMP 后,頻率為 3600MHz,時序 C16-20-20-38,內(nèi)存電壓 1.4V。此時讀/寫在 53000-55000MB/s 左右,延遲 60ns 左右。
可以看到,內(nèi)存讀寫性能提升高達(dá)?40%?以上,同時延遲降低了?30%?以上。如果樂意動手對內(nèi)存超個頻還有更大提升。
以我手上這塊華碩 B660 重炮手主板為例,進(jìn)入 Bios 后關(guān)閉 XMP,按 F7 進(jìn)入高級選擇,點開 Ai Tweaker 頁面;
然后調(diào)整內(nèi)存頻率,這個根據(jù)大伙兒內(nèi)存顆粒來選擇,如果是上圖第二梯隊顆?;旧?4000MHz 沒啥毛病;咱手中 CJR 顆粒經(jīng)過嘗試調(diào)整為 4200MHz;
下拉找到內(nèi)存電壓選項,手動設(shè)置放寬至 1.45V;
內(nèi)存電壓需根據(jù)內(nèi)存顆粒、頻率、時序和體質(zhì)來綜合選擇,常規(guī)內(nèi)存不建議超過 1.45V,過高電壓會導(dǎo)致發(fā)熱增加甚至燒毀風(fēng)險。當(dāng)然,三星 B-die 顆粒是出了名的相對比較耐高壓,可適當(dāng)放寬至 1.5V。
接著返回上拉找到內(nèi)存時序選項;
將第一時序放寬至 C19-22-22-42,并將 DRAM Command Rate 選項調(diào)整為?2N,其他選項不用動;
時序的調(diào)整同樣需要根據(jù)不同顆粒、頻率和體質(zhì)來決定,海力士 CJR 為了穩(wěn)定可以考慮設(shè)置為內(nèi)存電壓 1.45V、頻率 4000MHz,時序 C19-22-22-42。以上選項修改完成后按 F10 保存重啟。
當(dāng)然了,如果愿意花時間折騰,對內(nèi)存頻率、時序進(jìn)行優(yōu)化,同時壓緊第一時序后的小參,內(nèi)存性能和延遲表現(xiàn)提升還會更加明顯。
電腦硬件如 CPU、顯卡、內(nèi)存條在合理范圍內(nèi)超頻,可獲得一部分額外性能的同時不會對硬件造成損壞。但需要注意,不僅是內(nèi)存超頻,任何超頻行為都會伴隨著一定風(fēng)險,因此對于小白用戶強烈建議多學(xué)習(xí)掌握相關(guān)知識后再進(jìn)行操作。
*以上內(nèi)容為小編個人看法,僅供參考!
本文編輯:@ 小憶
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