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PC 圈的三劍客總是形影不離，這次當(dāng)然也不例外。在 intel 和 AMD 都發(fā)布自己的新品后，沉默許久的 NVIDIA 終于開始出手了。

首先是「兵馬未動(dòng)糧草先行」，NVIDIA 最近正式上線了 NVIDIA APP，主要用來取代 GeForce Experience 和傳統(tǒng)的 NVIDIA 控制面板。

也就是傳統(tǒng)的精彩時(shí)刻錄制、濾鏡、更新驅(qū)動(dòng)功能以及 NVIDIA 的主流設(shè)置都集中到這里面了。

看到這里的同學(xué)可能會(huì)說，很普通嘛，也沒啥新東西。確實(shí)如此，但 NVIDIA 帶來了史詩級(jí)更新就是它可以「免登錄使用」，不過目前剛剛推出，據(jù)大伙兒實(shí)測(cè) BUG 還不少，準(zhǔn)備興沖沖更新的同學(xué)可以先等一等。

正所謂好馬才能配好鞍，隨著 40 系顯卡芯片的絕大部分停產(chǎn)，新的 50 系顯卡也在路上了。RTX 5090 的規(guī)格迎來了進(jìn)一步的曝光，將采用臺(tái)積電 4NP 工藝（5nm）和 PG144/145-SKU30 PCB 設(shè)計(jì)。

核心方面稍微砍了一刀，采用 GB202-300-A1 核心，在總數(shù)為 192 個(gè) SM 單元中啟用了 170 個(gè)，配備了 21760 個(gè) CUDA 核心，頻率方面將達(dá)到 2.9GHz，對(duì)比 RTX 4090 又有大幅提升。面對(duì) NVIDIA 在顯卡方面只手遮天的局勢(shì)，紅藍(lán)兩廠選擇了佛系對(duì)抗，轉(zhuǎn)頭在自己擅長(zhǎng)的 CPU 領(lǐng)域搞起了軍備競(jìng)賽。

眾所周知，目前炙手可熱的 R7-9800X3D 算是坐穩(wěn)了最強(qiáng)游戲 CPU 這把交椅，并且前身 R7-7800X3D 緊隨其后。

在嘗到 3D 緩存的甜頭后，AMD 又要在線程撕裂者上面采用 3D V-Cache 技術(shù)了。在搭載 Ryzen Threadripper (線程撕裂者) PRO 7000 系列的華碩 Pro WS WRX90E-SAGE SE 主板的技術(shù)文檔中，出現(xiàn)了 3D V-Cache 的描述，并且可以靈活開關(guān)，可選自動(dòng)、屏蔽、單堆棧、雙堆棧、四堆棧。

而目前 Threadripper PRO 7000 系列最高有 12 個(gè) CCD ，預(yù)計(jì)會(huì)像自己的前輩霄龍 Genoa-X EPYC 9004X 系列處理器那樣每個(gè) CCD 都堆疊3D緩存，合計(jì)容量 768MB，最高總?cè)忂_(dá)到夸張的 1152MB。

而移動(dòng)端平臺(tái)，AMD 在去年就發(fā)布了 Ryzen 9 7945HX3D，為 16C 32T 處理器，雖然是 R9-7950X3D 簡(jiǎn)單的移植，不過能看得出來 AMD 要用 3D V-Cache 鋪滿自家全部的產(chǎn)品線了。

在 3D V-Cache 的幫助下，無論是生產(chǎn)力還有游戲方面都有不小的提升。而 intel 這邊看到 AMD 在 3D 緩存加持下玩得風(fēng)生水起，當(dāng)下表示：跟！但不全跟。

Intel 使用 3D 緩存

在最近媒體對(duì) intel 的采訪中，intel 的技術(shù)傳播經(jīng)理 Florian Maislinger 證實(shí)，intel 在開發(fā)具有大緩存的產(chǎn)品。明年將有一個(gè)帶有大緩存 Tile 的 CPU 問世，但只針對(duì)數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)，而不是消費(fèi)級(jí)，intel 的當(dāng)務(wù)之急是盡快扭轉(zhuǎn)財(cái)政危機(jī)。

預(yù)計(jì)最快是在下一代的服務(wù)器 CPU Clearwater Forest 實(shí)現(xiàn) 3D 緩存堆疊。

翻譯過來是 intel 覺得打游戲的 CPU 市場(chǎng)沒啥利潤(rùn)，不想搞多余的產(chǎn)線出來。不過雖然手握絕大部分的數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)，但在營(yíng)收上在今年 Q3 季度卻被 AMD反超，而且 AMD 的市場(chǎng)份額也在連年攀升。

面對(duì) AMD 的 3D 緩存大軍其實(shí) intel 也并不是后知后覺毫無動(dòng)作，早在去年的 Meteor Lake 的設(shè)計(jì)支路上面，就已經(jīng)搞過大緩存的路線；

和 AMD 的 3D V-Cache 不同，intel 的思路是在 Base Tile 的基板層添加大容量 Adamantine 緩存，也就是 L4 級(jí)緩存，支持 128MB-512MB 容量堆疊，這樣的優(yōu)點(diǎn)在于可以被任何一部分的 Tile 調(diào)用，減少通信延遲，從而增強(qiáng)整體性能。

但結(jié)果顯而易見，intel 沒落實(shí)到實(shí)際當(dāng)中去，并且繼任的 Lunar Lake 又搞了內(nèi)存集成在 CPU 上面的操作，還成為了絕唱。

數(shù)據(jù)來源：TechInsights、intel、AMD、NVIDIA、videocardz、TechSpot，圖源網(wǎng)絡(luò)。

結(jié)論

總的來說，intel 目前無論是在消費(fèi)級(jí)領(lǐng)域還是服務(wù)器領(lǐng)域，市場(chǎng)占有率都還處于領(lǐng)先位置。但業(yè)務(wù)路線總是東一榔頭，西一棒槌。面對(duì) AMD 的步步緊逼和自己日益縮減的市場(chǎng)，是否在消費(fèi)級(jí) CPU 上開發(fā) 3D 緩存方案那也難說的很吶！