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在今年臺(tái)北電腦展上，AMD 除了帶來了全新的 Ryzen 9000 系列，也帶來了全新的移動(dòng)端處理器 Ryzen AI 9 HX 300 系列。也許是在 AI 領(lǐng)域稍晚一步，AMD 的全新移動(dòng)端處理器命名直接把 AI 焊在臉上，也就是咱們今天的主角 Ryzen AI 9 HX 370。

Ryzen AI 9 HX 370 性能提升驚人

與 Ryzen 9000 系列濃墨重彩的介紹不同，移動(dòng)端的處理器 Ryzen AI 9 HX 300 系列只是簡單介紹了規(guī)格，AMD 并沒有公布理論性能跑分，這就有點(diǎn)遺憾了。

簡單介紹一下，以 Ryzen AI 9 HX 370 為例，核心規(guī)模為 12C 24T。雖然為 4 個(gè)高性能 Zen5 核心 +8 個(gè)緊湊型 Zen5c 核心混合架構(gòu)，但也僅僅為頻率差別，沒有學(xué) intel 搞妖魔的大小核架構(gòu)。

采用臺(tái)積電 4nm 工藝，主頻 2.0GHz，最大加速頻率 5.1GHz，L3 級(jí)緩存24MB。NPU 采用 AMD 此次最新的 XDNA 2 架構(gòu)，算力達(dá)到?50TOPS。

也是同樣沒有具體的理論跑分作為參考，只是拉來了老對手 intel Core Ultra9 185H 作為性能對比，綜合實(shí)力高 36%。

GPD“偷跑”Ryzen AI 9 HX 370

俗話說的好，不怕神對手，就怕居隊(duì)友。你不跑是吧？有人幫你跑。近日，國內(nèi)微型電腦廠商 GPD 來給大家整了個(gè)花活兒。

在宣傳自家的新品時(shí)，順便把 Ryzen AI 9 HX 370 分也跑了。首先是 CPU 方面，拉來了桌面端的 R9-7950X 以及 R9-5950X 對比：

來源：GPD

可以看到，在 Cinebench 2024 當(dāng)中，Ryzen AI 9 HX 370?單核持平 7950X，而多核方面還打贏了 16C 32T 的 5950X。 Geekbench 6 中 ES 版本偷跑分?jǐn)?shù)更是達(dá)到了單核 2816 分，多核 12916 分。

好家伙，這就是Zen5的魅力嗎？各個(gè)方面都證明了這顆 CPU 的性能不俗。

來源：Geekbench

Radeon 890M核顯性能逼近RTX 3050

不過，真正的重頭戲還是在 GPU 這邊，Radeon 890M核顯配合搭載 LPDDR5x 7500MT/s 內(nèi)存。

Time Spy橫向?qū)Ρ葓D，來源：VideoCardz

對比桌面端的 GTX1060 性能也是打平。

Radeon 890M核顯對比上代780M同功耗下，性能提升超過了 45%。有意思的是，性能提升超過了硬件規(guī)格的提升，且和 intel 顯卡高分低能不同，AMD 這邊是真正能應(yīng)用到實(shí)際當(dāng)中去的。

54W 的滿血功耗，這意味著，輕薄本也可以流暢玩吃雞、APEX這類網(wǎng)游或者部分優(yōu)化較好的 3A 大作了！

結(jié)語

總的來說，Ryzen AI 9 HX 370已經(jīng)強(qiáng)到有些“離譜”了。Ryzen Ai 9 HX 300 系列這次也是真的有實(shí)力，難怪 intel 急著找臺(tái)積電代工了。在科技越來越先進(jìn)的今天，各家雖然把性能做上去了，但是功耗也隨之攀升。像 AMD 這次降低功耗的同時(shí)卻迎來性能的進(jìn)步，阿紅覺得才是點(diǎn)對科技樹的方向。