聯(lián)發(fā)科發(fā)布全新天璣 8300 芯片組，提升 5 G 智能手機(jī)的使用體驗(yàn)
就在昨天，聯(lián)發(fā)科技發(fā)布了全新的天璣 8300 手機(jī)芯片組，這是一款專為高端的 5G 智能手機(jī)所設(shè)計的節(jié)能芯片組。做為天璣 8000 系列中最新的 SoC，這款芯片結(jié)合了生成式 AI 功能、低功耗、自適應(yīng)游戲技術(shù)和快速連接，為手機(jī)帶來旗艦級的體驗(yàn)。
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天璣 8300 基于臺積電第二代 4 nm 工藝，擁有八核 CPU，包含四個 Arm Cortex-A715 核心和四個基于 Arm 最新 V9 CPU 架構(gòu)構(gòu)建的 Cortex-A510 核心。憑借強(qiáng)大的核心配置，天璣 8300 相比上一代芯片組，CPU 性能提升 20%，能效峰值提升 30%。
此外，天璣 8300 的 Mali -G615 MC6 GPU 升級可提供高達(dá) 60% 的性能提升和 55% 的能效提升。此外，該芯片組令人印象深刻的內(nèi)存和存儲速度確保用戶可以在游戲、生活應(yīng)用、攝影等方面享受流暢和動態(tài)的體驗(yàn)。
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聯(lián)發(fā)科副總經(jīng)理李彥池博士表示：消費(fèi)者無需在旗艦級內(nèi)存或加速 AI 功能等可訪問性和頂級體驗(yàn)之間進(jìn)行選擇，他們可以擁有一切。聯(lián)發(fā)科天璣 8300 是首款提供全面生成式 AI 支持的高端 SoC，這得益于芯片組中集成的 APU 780 AI 處理器。這使得天璣 8300 能夠?yàn)殚_發(fā)人員構(gòu)建利用高達(dá) 10B 的大型語言模型(LLM)以及穩(wěn)定擴(kuò)散的創(chuàng)新應(yīng)用程序提供支持。
天璣 8300 性能如何？APU 780 采用與旗艦級天璣 9300 SoC 相同的架構(gòu)，與天璣 8200 相比，INT 和 FP16 計算能力提升了 2 倍，AI 性能提升了 3.3 倍。這些 AI 功能與聯(lián)發(fā)科技的 14 位 HDR-ISP Imagiq 相結(jié)合980，將把優(yōu)質(zhì)智能手機(jī)攝影和視頻拍攝提升到新的高度。
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為了進(jìn)一步優(yōu)化電池壽命，聯(lián)發(fā)科的下一代 HyperEngine 自適應(yīng)游戲技術(shù)提供了先進(jìn)的節(jié)能增強(qiáng)功能。天璣 8300 利用獨(dú)家性能算法，智能適應(yīng)計算需求并監(jiān)控設(shè)備溫度，保持設(shè)備涼爽，同時優(yōu)化游戲玩法，讓用戶享受全幀率、低延遲和無縫渲染。
天璣 8300 通過內(nèi)置 3GPP Release-16 標(biāo)準(zhǔn) 5G 調(diào)制解調(diào)器支持超快速度，該調(diào)制解調(diào)器利用特定場景的優(yōu)化，在連接較弱的環(huán)境中提供改進(jìn)的連接。這些優(yōu)化增強(qiáng)了 6GHz 以下的性能和范圍，提供更可靠的連接體驗(yàn)。該調(diào)制解調(diào)器支持 3CC 載波聚合，下行速度高達(dá) 5.17Gbps。
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與天璣 8300 的前身相比，LP5x 8533Mbps 和 UFS4.0 MCQ 內(nèi)存使 LPDDR 速度提升 33%，閃存讀寫速度提升高達(dá) 100%。聯(lián)發(fā)科 5G UltraSave 3.0+ 與上一代相比，日常使用場景下的 5G 電源效率提升高達(dá) 20%。升級的 Wi-Fi 6E 性能具有 160 MHz 帶寬，加上 Wi-Fi/藍(lán)牙混合共存技術(shù)，使耳塞、無線游戲手柄和其他外圍設(shè)備能夠無縫協(xié)作。
結(jié)論
閱讀完這篇文章你對于天璣 8300 的非常感興趣的話，你可以期待以下后面會搭載天璣 8300 芯片組的 5G 手機(jī)問世。
本文編輯：@ 小小輝
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